Intel悄悄重启了一座在新墨西哥州闲置的fab工厂，并投入数十亿美元用于先进芯片封装，押注将多个chiplet组合成定制处理器将成为一个庞大的生意。该公司CFO将封装业务收入预测从"数亿美元"修正为"远超10亿美元"，声称Intel"接近达成一些每年价值数十亿美元的交易"。消息人士透露，正在与Google和Amazon进行谈判，这两家公司都设计定制芯片但将制造外包。

这很重要，因为封装正在成为AI基础设施的秘密武器。随着公司争相为其特定AI工作负载构建定制硅片，有效组合不同chiplet——内存、计算、网络——到单一封装中的能力往往比底层芯片设计更关键。Intel押注，虽然TSMC主导纯制造，但在将单个芯片转化为功能系统的组装和集成层面仍有获胜空间。

值得注意的是时机和规模。Intel的封装业务隶属于其陷入困境的Foundry部门，该部门一直在亏损，公司正试图在政府支持下东山再起。CEO谭立中称封装为"非常大的差异化因素"，暗示Intel将此视为即使无法匹敌TSMC制造规模也能获得AI收入的方式。CHIPS法案向新墨西哥设施注入的5亿美元资金突显了美国政府对国内封装能力的重视程度。

对于构建AI系统的开发者来说，这可能意味着在没有完整芯片设计巨额前期成本的情况下，有更多定制硅片选择。如果Intel能够大规模交付封装服务，我们可能会看到更多公司效仿Google和Amazon的道路，设计自己的处理器而不是满足于现成的GPU。