Intel悄悄重啟了一座在新墨西哥州閒置的fab工廠，並投入數十億美元用於先進晶片封裝，押注將多個chiplet組合成客製化處理器將成為巨大商機。該公司CFO將封裝業務營收預測從「數億美元」修正為「遠超過10億美元」，聲稱Intel「接近達成一些每年價值數十億美元的交易」。消息人士透露正與Google和Amazon進行談判，這兩家公司都設計客製化晶片但將製造外包。

這很重要，因為封裝正成為AI基礎設施的秘密武器。隨著公司爭相為其特定AI工作負載建構客製化矽晶片，有效組合不同chiplet——記憶體、運算、網路——到單一封裝中的能力往往比底層晶片設計更關鍵。Intel押注，雖然TSMC主導純製造，但在將單個晶片轉化為功能系統的組裝和整合層面仍有獲勝空間。

值得注意的是時機和規模。Intel的封裝業務隸屬於其陷入困境的Foundry部門，該部門一直在虧損，公司正試圖在政府支持下東山再起。執行長譚立中稱封裝為「非常大的差異化因素」，暗示Intel將此視為即使無法匹敵TSMC製造規模也能獲得AI營收的方式。CHIPS法案向新墨西哥設施注入的5億美元資金突顯了美國政府對國內封裝能力的重視程度。

對於建構AI系統的開發者來說，這可能意味著在沒有完整晶片設計巨額前期成本的情況下，有更多客製化矽晶片選擇。如果Intel能夠大規模交付封裝服務，我們可能會看到更多公司效仿Google和Amazon的道路，設計自己的處理器而不是滿足於現成的GPU。